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SMT贴片加工上锡不饱满的原因有哪些?

http://www.plotsmt.com · 2017/8/21 14:45:25 · From:
在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响SMT贴片加工的质量。下面为大家介绍SMT贴片加工焊点上锡不饱满的原因。 SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:   1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;   2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;   3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;   4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;   5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;   6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;   7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
 

工厂地址:江苏省苏州市昆山千灯镇开发区善浦西路26号4号厂房    电话:0512-50139595    传真:0512-55180512     E-mail: steven@pcbvia.com     
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