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SMT加工焊膏打印常见缺点避免及解决方法说明

http://www.plotsmt.com · 2017/8/21 14:45:35 · From:
在SMT贴片加工中焊膏打印是一项复杂的工序,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。所以为避免在打印中经常出现一些故障, 一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。   产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。   避免或解决办法:SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。   二、焊膏太薄。   产生原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力太大;3、焊膏流动性差。   避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。   三、打印后,焊盘上焊膏厚度不一。   产生原因:1、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行;   避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位。   四、厚度不相同,边际和外表有毛刺。   产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙。   避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量。   五、陷落。打印后,焊膏往焊盘两头陷落。   产生原因:1、刮刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。   避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。   六、打印不完全,是指焊盘上有些地方没印上焊膏。   产生原因有:1、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2、焊膏黏度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4、刮刀磨损。   避免或解决办法:清洗开孔和模板底部; 选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏; 检查更换刮刀。
 

工厂地址:江苏省苏州市昆山千灯镇开发区善浦西路26号4号厂房    电话:0512-50139595    传真:0512-55180512     E-mail: steven@pcbvia.com     
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